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产生原因

1、锡膏活性较弱；

2、钢网开孔不佳；

3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；

4、刮刀压力太大；

5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）

6 回焊炉预热区升温太快

7、PCB铜铂太脏或者氧化；

8、PCB板含有水份；

9、机器贴装偏移；

9、机器贴装偏移；

10、锡膏印刷偏移；

11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；

12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；

13、PCB铜铂上有穿孔；

改善对策

1、更换活性较强的锡膏；

2 开设精确的钢网；

2、开设精确的钢网；

3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；

4、调整刮刀压力；

5、将元件使用前作检视并修整；

6、调整升温速度90-120秒；

7、用助焊剂清洗PCB；

8、对PCB进行烘烤；

9、调整元件贴装座标；

10、调整印刷机；

11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；

12、重新校正MARK点或更换MARK点；

13、将网孔向相反方向锉大；